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驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资
发布时间:2022-11-13 14:22   浏览量:200

  10月5日消息,长沙驰芯半导体科技有限公司宣布,已在2022年8月完成近亿元的PreA+轮融资。本轮由惠友资本领投,上海驭快和鸿石资本跟投,本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。

  驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累,其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片,是国内首家完成商用量产UWB芯片的公司。该款芯片符合IEEE802。15。4a/z标准,FIRA/CCC标准技术,能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通,该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景,并获得了市场中头部客户的认可与支持。